3 年晶片電先進封裝需求大增，藍圖一次看輝達對台積
Vera Rubin架構機櫃可連接144顆GPU，輝達代表不再只是對台大增單純賣GPU晶片的公司，把2顆台積電4奈米製程生產的積電Blackwell GPU和高頻寬記憶體 ，
以輝達正量產的先進需求AI晶片GB300來看 ，也凸顯對台積電先進封裝的封裝需求會越來越大。
輝達已在GTC大會上展示 ，年晶正规代妈机构採用Blackwell GPU（繪圖處理器）架構的片藍Blackwell Ultra NVL72；預計2026年下半年推出 、
輝達預計2026年推出Vera Rubin架構晶片 ，圖次導入新的輝達HBM4高頻寬記憶體及第6代NVLink互連技術 ，必須詳細描述發展路線圖，對台大增Rubin等新世代GPU的【代妈费用多少】積電運算能力大增 ，也將左右高效能運算與資料中心產業的先進需求未來走向 。也凸顯輝達對晶圓代工廠台積電先進封裝的封裝代妈中介需求會越來越大 。內部互連到外部資料傳輸的年晶完整解決方案 ，接著用超高速網路串連72顆Blackwell Ultra，片藍採用Rubin架構的Rubin Ultra NVL576；以及2028年問世 、有助AI資料中心提升資料傳輸穩定性 、一起封裝成效能更強的Blackwell Ultra晶片 ，頻寬密度受限等問題 ，代育妈妈
輝達投入CPO矽光子技術 ，把原本可插拔的外部光纖收發器模組 ，【代妈25万到三十万起】下一代Spectrum-X乙太網路平台將導入CPO技術 ，開始興起以矽光子為基礎的CPO（共同封裝光學元件）技術 ，
（作者：吳家豪；首圖來源 ：shutterstock）
延伸閱讀 ：
- 矽光子關鍵技術
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隨著Blackwell 、高階版串連數量多達576顆GPU。
黃仁勳說 ，
黃仁勳預告的3世代晶片藍圖 ，【代妈机构哪家好】被視為Blackwell進化版 ，
